企业简介
![上海六晶科技股份有限公司](http://img.czvv.com/logo/54426202e4b06b7f50ed4012/54426202e4b06b7f50ed4012.png)
上海六晶科技股份有限公司的工商信息
- 310104000335296
- 存续(在营、开业、在册)
- 股份有限公司(非上市)
- 2006年1月17日
- 朱玉斌
- 1000万人民币
- 至 永久
- 上海市工商局
- 2006年1月17日
- 上海市嘉定工业区汇通路258号2幢一层
- 金属材料及制品、自动化控制设备的研发、生产及销售,有色金属复合材料的研发、生产及销售,模具制造,相关工艺及装备的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务,从事货物及技术进出口业务。【yfpz】
上海六晶科技股份有限公司的专利信息
序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
1 | CN106141197A | 一种细颗粒钨粉的制备方法 | 2016.11.23 | 本发明公开了一种细颗粒钨粉的制备方法,以工业用微米级的蓝钨WO<sub>2.90</sub>为原料, |
2 | CN106152787A | 一种实现区域烧结的设备 | 2016.11.23 | 本发明公开了一种实现区域烧结的设备,包括:区域烧结炉以及用于实现坯料向下运动的机械传动装置;其中,所 |
3 | CN106148745A | 采用区域烧结法制备钨镍铁合金的方法 | 2016.11.23 | 本发明公开了一种采用区域烧结法制备钨镍铁合金的方法,包括:第一步骤,用于将钨粉、镍粉和铁粉按预定重量 |
4 | CN106141198A | 一种直接还原制备超细钨粉的方法 | 2016.11.23 | 本发明提供了一种直接还原制备超细钨粉的方法,以钨矿中提取的工业用湿仲钨酸铵为原料,在混料机中与蓝钨粉 |
5 | CN105499270A | 利用双面包覆包套板轧制箔材的制备方法 | 2016.04.20 | 本发明提供了一种利用双面包覆包套板轧制箔材的制备方法,包括:第一步骤,裁剪尺寸与箔材坯料一致的两块包 |
6 | CN105514246A | LED用电子封装圆片的热校平方法 | 2016.04.20 | 本发明提供了一种LED用电子封装圆片的热校平方法,包括:第一步骤,将多片LED用电子封装圆片对其整齐 |
7 | CN105514247A | LED电子封装片的表面处理方法 | 2016.04.20 | 本发明提供了一种LED电子封装片的表面处理方法,包括:第一步骤,利用研磨砂对LED电子封装片表面的箔 |
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